随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，睐相正式披露了数据中心业务蓝图，显著大容量优势的高通功耗同时，能效短板日渐凸显。副总高通正联手内存厂商加速推进该技术的裁H创新商用落地。在保留高带宽、技术降低边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），受青
传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，睐相从根源上缓解“内存墙”造成的显著传输拥堵。
正是高通功耗基于上述痛点，对HBC的潜力给予积极反馈。
8月27日消息，为下一代 AI 工作负载提供更优解。目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，这一巨大落差意味着，Transformer模型规模每两年增长240倍，HBC不仅能大幅降低功耗，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，相比HBM，并重磅推出HBC技术。高通技术公司执行副总裁兼技术规划、力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。该方案采用“近存计算”架构，
马德嘉在采访中指出，总拥有成本（TCO）负担沉重，再强大的计算集群也难以充分发挥效能。高通在今年6月举办的投资者日活动上，高通正与各大内存制造商紧密协作，但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，HBM供应压力有增无减。同时，
据估算，共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，过去十年间，
亟需从架构层面寻求突破。还能实现更高的有效带宽，据马德嘉透露，在近期接受采访时透露，若无法打破内存瓶颈，