能效表现方面，板闪BiCS10的迪铠NAND接口速度达到4.8Gb/s，SCA协议及PI-LTT低功耗技术。侠联首款产品为1Tb TLC型号，手推闪存目前没有公布具体的容量单颗售价。输出功耗降低34%。捅破天花
性能方面，存储出层该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，板闪第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。迪铠再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。侠联
其二是手推闪存间距选择栅极漏极技术，读取能效提升30%。容量为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。捅破天花实现了超过29Gb/mm²的业界领先存储密度。闪迪与铠侠联合宣布，专为AI训练、
技术层面，写入能效提升18%，较BiCS8提升了33%。通过优化存储单元的排列布局来提升密度。位密度提升59%，将CMOS逻辑电路与存储阵列分别在不同晶圆上制造，
BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的两大核心工艺。输入功耗较BiCS8降低10%，
其一是CMOS直接键合到阵列技术，两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，
铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、采用332层堆叠设计。
7月3日消息，推理及大规模云工作负载设计。