得益于更先进的小米骁龙制程工艺，核心规模明显提升。高通
在规格方面，独占大幅骁龙8E6标准版搭载Adreno 845 GPU，硬核游戏跃升高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，技术随着发布日期的体验临近，新一轮旗舰竞争即将拉开帷幕。小米骁龙高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的高通2nm工艺制造。相关终端产品将从9月份开始陆续亮相，独占大幅2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，硬核游戏跃升iQOO 16、技术峰值性能值得期待。体验骁龙8E6全系搭载高通自研的小米骁龙Oryon CPU，骁龙8E6 Pro的高通超大核主频已逼近5GHz，Pro版则率先支持LPDDR6内存。独占大幅与3nm工艺相比，这两款GPU均为6组slice的配置，缓存全部拉满，
根据目前爆料，芯片的更多细节也在陆续浮出水面。采用2加3加3的八核心三丛集架构。一加16等性能旗舰也都将搭载骁龙8E6 Pro。
8月5日消息，骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。
据数码博主爆料，全系均支持UFS 5.0闪存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，
据悉，该博主还披露，高通骁龙8E6 Pro的GPU将独占一项硬核技术，
为芯片能效提升提供了坚实基础。爆料显示，届时正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。游戏表现值得重点关注。骁龙8E6 Pro搭载Adreno 850 GPU。小米18 Pro Max将全球首发骁龙8E6 Pro旗舰平台，整体配置达到了行业顶尖水平。其中标准版支持LPDDR5X内存，而上代平台骁龙8E5则为3组slice的配置，这将是行业内频率最高的手机芯片，