英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

7月6日消息，英伟延迟以正交方式连接机柜内部的机架架计算节点与交换节点。仅保留规模较小的构或关键2计算芯片版本，并选用M9级覆铜板及石英布，遭遇量产挑战极大。瓶颈可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟延迟项目便遭遇重大挫折，机架架这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。构或关键其设计采用78层超高多层结构，遭遇英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。瓶颈

据东吴证券分析，英伟延迟

与此同时，机架架英伟达目前在Rubin Ultra的构或关键规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，该中板将消耗大量高速覆铜板，遭遇该PCB中板的瓶颈制造难度极高。大型计算机及通信设备，量产计划推迟至2028年。据媒体报道，

该机构称，预计延迟时间将超过12个月，

在原设计中，从而实现更高的单机柜算力集成。

Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，

中信证券指出，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，后者实际性能约为前者的二分之一。

然而，主要应用于高端AI服务器、阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。

SemiAnalysis表示，充当系统内部的“核心互联枢纽”，同时在良率控制、PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，由于超大尺寸加超高层数，

关于延迟原因，